TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠的導熱率高達 200W/mK，在燒結銀膠中屬于高性能產品。如此高的導熱率使其在高溫、高功率應用中具有無可比擬的優勢，能夠迅速將大量熱量傳導出去，確保電子元件在極端條件下的正常工作 。在航空航天電子設備中，電子元件需要在高溫、高輻射等惡劣環境下運行，TS - 985A - G6DG 能夠將芯片產生的熱量快速導出，避免因過熱導致的設備故障，保障航空航天任務的順利進行。除了高導熱率，TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結后形成的銀連接層具有良好的穩定性和機械強度，能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環境的考驗。高導熱銀膠，提升設備可靠性。解決腐蝕問題高導熱銀膠分類

除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下，TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起，確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中，即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設備的正常運行。無腐蝕高導熱銀膠條件汽車功率應用，TS - 1855 出色。

在汽車電子中的功率模塊封裝，半燒結銀膠既能滿足其對散熱和可靠性的要求，又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。燒結銀膠以其極高的導熱率和優良的電氣性能，成為品牌電子封裝的理想選擇。在航空航天、醫療設備等對電子器件性能和可靠性要求極為苛刻的領域，燒結銀膠能夠確保電子設備在極端環境下穩定運行。在衛星通信設備中，燒結銀膠用于芯片與基板的連接，能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環境的考驗，保障通信的穩定和可靠。

到了燒結后期，由于晶界滑移導致的顆粒聚合特別迅速，使得顆粒間的致密化程度進一步提高，較終形成致密的金屬結構 。在一些燒結銀體系中，可能會存在少量液相，例如在某些含添加劑的銀膏燒結過程中，添加劑在加熱時可能會形成液相，液相的存在有助于銀原子的擴散，促進顆粒的重排和融合，加快燒結進程，使燒結體更加致密。不過，這種液相的量需要精確控制，以避免對燒結體性能產生不利影響。在電子封裝中，燒結銀膠通過燒結形成的高導熱、高導電的銀連接層，能夠為芯片提供高效的散熱和電氣連接，確保電子設備在高溫、高功率等惡劣條件下穩定運行 。燒結銀膠，打造堅固連接結構。

導熱率是衡量銀膠散熱能力的關鍵指標。不同導熱率的銀膠在性能上存在有效差異。一般來說，導熱率越高，銀膠在單位時間內傳導的熱量就越多，能夠更有效地降低電子元件的溫度。在電子設備中，如大功率 LED 燈具，若使用導熱率較低的銀膠，LED 芯片產生的熱量無法及時散發出去，會導致芯片溫度升高，進而影響 LED 的發光效率和使用壽命。而采用高導熱率的銀膠，如導熱率達到 80W/mK 的 TS-1855 銀膠，能夠快速將熱量傳導至散熱基板，使 LED 芯片保持在較低的溫度下工作，很好提高了 LED 燈具的性能和穩定性 。微米銀膠成本低，大眾電子適用。解決腐蝕問題高導熱銀膠分類

銀膠可靠性，關乎設備長期穩定。解決腐蝕問題高導熱銀膠分類

在新能源汽車領域，隨著新能源汽車市場的快速發展，對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠在這些部件中的應用將不斷增加，以提高新能源汽車的性能和可靠性 。在電池模塊中，高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題，提高電池的充放電效率和使用壽命；在電機控制器和逆變器中，半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求 。在 5G 通信領域，5G 技術的快速發展對通信設備的性能提出了更高的要求。解決腐蝕問題高導熱銀膠分類