技術(shù)方面的差距：1、熱傳導(dǎo)性能方面的差距 目前國(guó)際上技術(shù)**的鋁基板絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹(shù)脂）所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能（導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.2/m-K），很高的絕緣強(qiáng)度，良好的粘接性能。 同時(shí)，應(yīng)市場(chǎng)需求，Bergquist 開(kāi)發(fā)出比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據(jù)大功率LED 市場(chǎng)的新利器。目前國(guó)內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術(shù)、設(shè)備、材料和資金等各方面因素的制約，無(wú)力進(jìn)行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進(jìn)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，鋁基板在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)更加廣。蘇州節(jié)能MPCB鋁基板圖片

而導(dǎo)熱性能越好的鋁基板，因?yàn)闊岬臄U(kuò)散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對(duì)LED 快速發(fā)展這個(gè)難得的機(jī)遇，我們必須清醒的看到， LED 的發(fā)展在國(guó)內(nèi)比較混亂，相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、法律、法規(guī)等尚未健全。國(guó)內(nèi)鋁基板在LED 行業(yè)的應(yīng)用還****于低端領(lǐng)域。因?yàn)樗娩X基板的熱傳導(dǎo)性不佳導(dǎo)致大功率LED 設(shè)計(jì)壽命**縮短，光通量達(dá)不到要求，已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。同時(shí)，鋁基板作為L(zhǎng)ED 行業(yè)的一個(gè)新材料，部分LED 客戶群體對(duì)此材料所知有限，由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質(zhì)量糾紛和投訴與日俱增。國(guó)家有關(guān)部門已經(jīng)開(kāi)始加緊制定LED 照明相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)鋁基板行業(yè)依靠低價(jià)格獲取市場(chǎng)的時(shí)代即將結(jié)束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導(dǎo)性能，那么將會(huì)面臨失去市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。蘇州節(jié)能MPCB鋁基板圖片電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。

與國(guó)外同行之間的技術(shù)和實(shí)力的差距有擴(kuò)大的趨勢(shì)，令人擔(dān)憂。國(guó)產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒(méi)有添加任何的導(dǎo)熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國(guó)內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型，導(dǎo)熱填料的預(yù)處理，導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹(shù)脂的配方研究，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒(méi)有進(jìn)入實(shí)質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒(méi)有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)性又很差，顯而易見(jiàn)整個(gè)鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。

當(dāng)前LED路燈鋁基板產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè)，如城市道路照明，庭院照明，街道照明等。從行業(yè)整體情況來(lái)看，LED路燈鋁基板在未來(lái)10年內(nèi)會(huì)依然保持較高的發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)品利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。內(nèi)銷方面由于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)布發(fā)展，產(chǎn)品市場(chǎng)也迎來(lái)了快速增長(zhǎng)期。由于國(guó)內(nèi)的LED路燈鋁基板行業(yè)快速發(fā)展，也造成了相當(dāng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。1、開(kāi)料：將原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。  2、鉆孔：對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。  3、線路成像：在板料上上呈現(xiàn)線路所需要的部分。鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受一定的外力，適合在各種環(huán)境中使用。

因?yàn)楦髯訲O-220 測(cè)試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測(cè)試結(jié)果千差萬(wàn)別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測(cè)試方法為例說(shuō)明，測(cè)試規(guī)范不同，其測(cè)試結(jié)果就會(huì)有較大的差異。熱電偶的位置對(duì)熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過(guò)回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過(guò)導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號(hào)和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；MPCB鋁基板可作為太陽(yáng)能電池的基座，提供穩(wěn)定的支撐和散熱功能，提高太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率。常熟本地MPCB鋁基板哪家好

鋁基板的主要特點(diǎn)包括良好的導(dǎo)熱性、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度和較輕的重量。蘇州節(jié)能MPCB鋁基板圖片

MPCB（MetalCorePrintedCircuitBoard）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。MPCB鋁基板的主要特點(diǎn)包括：優(yōu)良的散熱性能：鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。輕量化：鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。蘇州節(jié)能MPCB鋁基板圖片

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