網站導航
回流焊生產異常快速處理：上海桐爾的現場排查思路
LED 工廠在回流焊生產中，常會遇到 “焊錫珠、元件偏移、假焊” 三類高頻異常，若按 “逐一替換部件” 的盲目排查法，往往耗時數小時仍找不到原因，嚴重影響產能。上海桐爾的技術團隊基于 100 + 現場排查經驗，總結出 “先看現象、再查參數、***定原因” 的務實思路，幫助工廠平均 1 小時內解決異常，減少停產損失。
遇到 “焊錫珠” 異常（燈珠周邊出現直徑＜0.1mm 的小焊球），先從 “預熱段” 和 “焊膏” 兩個關鍵點排查。第一步觀察焊錫珠的分布：若集中在燈珠引腳附近，多是預熱不足導致助焊劑揮發不充分 —— 用溫度記錄儀查預熱段實際溫度，若 120-150℃的保溫時間不足 50 秒（標準應 60-80 秒），需延長保溫時間（比如從 50 秒調至 70 秒）；上海桐爾曾幫某 Mini LED 廠解決焊錫珠問題，該廠預熱保溫時間* 40 秒，調整后焊錫珠率從 7% 降至 1.5%。第二步檢查焊膏使用：若焊膏開封后放置超 72 小時（標準 48 小時內用完），或攪拌不充分（未達到 5 分鐘），會導致焊粉團聚，形成焊錫珠，此時需更換新焊膏并按要求攪拌。另外，若焊膏涂抹過厚（超過 0.12mm），也會擠出多余焊錫形成焊珠，需調整鋼網厚度（從 0.15mm 換成 0.12mm）。
處理 “元件偏移”（燈珠偏離焊盤中心＞0.1mm），重點排查 “傳送帶速度” 和 “熱風強度”。先看傳送帶速度：若速度過快（比如設定 1.5m/min，遠超 1.2m/min 的上限），元件還未完全定位就被帶入下一溫區，易受氣流影響偏移，需降至 1.0-1.2m/min；某 LED 吸頂燈廠曾將速度設為 1.6m/min，元件偏移率達 6%，調整后降至 0.8%。再查熱風強度：全熱風設備的氣流速度若超 3.5m/s（標準 2.5-3m/s），會吹動小尺寸元件（如 0402 燈珠），需調低風機功率（比如從 80% 調至 60%）；若用紅外熱風設備，可適當增加紅外加熱比例（從 50% 調至 60%），減少熱風對元件的沖擊力。此外，若焊盤上焊膏涂抹不均（一邊多一邊少），也會導致元件偏移，需檢查鋼網是否對齊焊盤，必要時重新制作鋼網。
解決 “假焊” 問題（燈珠引腳與焊盤未充分結合，用鑷子輕撥即脫落），**排查 “回流段溫度” 和 “焊盤清潔度”。第一步用溫度記錄儀查回流段峰值溫度：若峰值溫度低于焊膏熔點 + 20℃（比如 Sn63/Pb37 焊膏熔點 183℃，峰值溫度需 210-230℃），焊錫未完全熔融，需提高峰值溫度（比如從 200℃調至 220℃）；上海桐爾曾服務某 LED 路燈廠，該廠峰值溫度* 195℃，假焊率 12%，調整后降至 1.8%。第二步檢查焊盤清潔度：若 PCB 板存放時受潮（濕度超 60%），或焊盤有氧化層（表面發暗），會影響焊錫潤濕，需將 PCB 板放入 80℃烤箱烘干 2 小時，或用酒精擦拭焊盤去除氧化層。另外，若回流段停留時間過短（少于 30 秒），焊錫未充分流動，也會導致假焊，需延長停留時間（比如從 25 秒調至 35 秒）。
這些異常處理思路的**是 “針對性排查”，避免盲目操作 —— 上海桐爾建議工廠建立 “異常記錄臺賬”，每次出現問題時記錄現象、排查步驟、解決方法，下次遇到同類問題可直接復用，進一步縮短處理時間，保障產線穩定運行。關鍵詞
公司信息
訪問官網
我要咨詢
每日熱詞
