英富康發布新一代氦質譜檢漏儀 刷新半導體與新能源檢測效率紀錄
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發布時間:2025-09-19
**突破:雙技術引擎****制造檢測難題“半導體芯片封裝的微泄漏可能導致芯片受潮失效,傳統檢漏儀需 30 分鐘才能完成一次檢測,而英富康新一代 MDS 設備*需 8 分鐘,且漏率檢測精度比行業平均水平高 1 個數量級?!?在英富康上海技術中心的演示現場,產品經理王工向記者展示了設備對芯片封裝腔的檢測過程 —— 屏幕實時生成氦氣濃度曲線,泄漏點位置通過 3D 可視化界面精細標注,誤差不超過 0.1mm。據英富康全球研發副總裁 Markus Berger 介紹,這款檢漏儀的核心競爭力源于兩大***技術:一是量子級氦傳感器,采用英富康自主研發的 “低溫超導氦捕獲技術”,對氦氣的識別靈敏度較傳統熱陰極傳感器提升 8 倍,可捕捉到相當于 “每年泄漏 1 滴水珠” 的微泄漏量,完美適配半導體 3nm 制程芯片的封裝檢測需求;二是動態氣流補償算法,通過內置的 12 組環境傳感器實時監測溫度、氣壓、氣流變化,自動調整檢測參數,將環境干擾導致的誤判率控制在 0.5% 以下,解決了新能源汽車工廠 “多工位同時檢測、氣流復雜” 的行業痛點。“我們還優化了設備的模塊化設計,檢測單元可根據場景快速更換 —— 針對半導體行業可搭載‘晶圓級檢測夾具’,針對電池包則適配‘柔性密封探頭’,無需更換整機即可滿足多品類產品檢測,幫助企業降低 30% 的設備投入成本?!?王工補充道。場景落地:從半導體晶圓到高壓電池包的 “全場景適配”在半導體領域,英富康新一代檢漏儀已率先應用于臺積電南京晶圓廠的先進制程生產線。“3nm 芯片的封裝腔體積* 0.05cm3,傳統設備難以精細檢測,而 MDS 系列的‘微腔檢漏模式’可實現 100% 覆蓋,目前我們的芯片封裝不良率已從 0.3% 降至 0.08%?!?臺積電制造工程部總監陳先生表示,該設備的引入使每條生產線的日均檢測量提升 200 片,大幅縮短了芯片出廠周期。新能源汽車領域同樣迎來突破。針對 800V 高壓電池包 “密封要求高、檢測空間狹小” 的特點,英富康為寧德時代定制了 “手持 + 固定雙模檢測方案”:固定單元用于電池包整體泄漏檢測,15 分鐘完成全腔檢測;手持單元則可深入電池包內部的極柱、焊縫等狹小區域,精細定位微泄漏點。“此前我們的電池包售后泄漏投訴率約 0.2%,使用英富康新設備后已降至 0.05%,每年減少近 2000 萬元的售后成本。” 寧德時代供應鏈質量負責人透露,目前該方案已在其四川、廣東兩大基地批量應用。行業影響:推動檢漏標準升級 2024 年訂單量同比增長 65%隨著**制造對密封性能的要求持續升級,英富康新一代檢漏儀正推動行業檢測標準迭代。據《2024 全球工業檢漏設備市場白皮書》顯示,英富康在全球氦質譜檢漏儀市場的份額已達 32%,其中半導體領域占比超 45%,新能源汽車領域占比超 38%。截至 2024 年三季度,其新一代 MDS 系列訂單量已突破 1200 臺,同比增長 65%,遠超行業平均增速?!坝⒏豢档募夹g創新不僅是設備性能的提升,更是對行業檢測標準的重塑。” 中國半導體行業協會封裝分會秘書長于燮康指出,目前國內已有 5 家半導體企業將英富康 MDS 系列的檢漏參數納入企業內控標準,未來有望成為國內先進制程芯片封裝的 “推薦檢測方案”。在新能源汽車領域,中汽研也正聯合英富康制定《800V 高壓電池包泄漏檢測規范》,進一步明確檢測精度與流程標準。對于未來規劃,英富康中國區總經理張海濤表示:“我們將在蘇州建設新的研發中心,重點開發針對氫能儲氫罐、量子計算設備的**檢漏儀,同時擴大本土生產規模,實現**部件 100% 國產化,讓**檢漏技術更快速地服務國內制造業升級。”結語從半導體芯片的 “納米級守護” 到新能源電池的 “高壓安全屏障”,英富康新一代氦質譜檢漏儀正以技術創新重塑精密制造的 “密封安全邊界”。作為行業技術**者,英富康的突破不僅為企業帶來效率與成本的雙重優化,更將推動中國**制造在檢測標準、技術應用上與全球**水平接軌,為產業鏈高質量發展注入 “精細檢測動能”。