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晶圓鍵合缺陷檢測中，如何選擇合適的超聲探頭頻率？

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杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-09-13

探頭頻率選擇需綜合考慮材料密度與內部結構：低頻探頭（如5MHz）適用于檢測厚晶圓或低密度材料（如銅鋁鍵合），可提升穿透力；高頻探頭（如100MHz以上）用于高分辨率檢測（如硅-硅鍵合），能識別微米級空洞。

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杭州芯紀源半導體設備有限公司
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簡介：杭州芯紀源成立于 2024 年，融合聲、光及 AI 算法，專注半導體檢測設備研發制造，提供超聲檢測。
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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-09-16

    對于晶圓鍵合界面檢測，若材料聲阻抗差異大（如硅-玻璃鍵合），需選用中頻探頭（20-50MHz）平衡穿透力與分辨率；若檢測多層結構（如2.5D/3D封裝），需采用可調頻探頭以適應不同深度缺陷。

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-09-17

    實際檢測中，需根據晶圓厚度與缺陷類型調整頻率：薄晶圓（<200μm）適用高頻探頭（>150MHz）以避免信號衰減；厚晶圓（>500μm）則需低頻探頭（<10MHz）確保穿透力；復合材料鍵合需多頻段探頭組合檢測。

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杭州芯紀源半導體設備有限公司

聯系人： 吳先生

手   機： 4008034068

網   址： https://www.xjy-tec.com

地   址：
浙江省杭州市市轄區良渚街道網周路99號4幢21層2103室
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