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?陶瓷貼片電容知識 電容廠家供應
貼片電容產品知識：通常大家所說的貼片電容是指片式多層陶瓷電容 (Multilayer CeramicCapacitors)，簡稱MLCC。它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以電極槳材料，疊合后一次燒結成一塊不可分割的整體，外面再用樹脂包封而成的。具有小體積、大容量、Q值高、高可靠和耐高溫等優點。同時也具有容量誤差較大、溫度系數很高的缺點。一般用在噪聲旁路、濾波器、積分、振蕩電路。
常規貼片電容按材料分為COG(NPO)、X7R、Y5V，常見封裝有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。
貼片電容基本結構
貼片電容分類及特性
高Q值C0G系列MLCC 屬于微波陶瓷多層片式瓷介電容器；
特性：采用順電體微波介質材料，呈線性溫度系數，屬熱穩定型；
具有較高的穩定性，其電容量幾乎不受時間、交流、直流信號的影響；
具有較低的介質損耗，即較高的Q值，較低的ESR。
適用于要求Hi-Q、較低ESR的射頻微波線路。
NPO(COG)電容器屬于溫度補償型電容。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。其容量穩定，幾乎不隨溫度、電壓、時間的變化而變化。尤其適用于高頻電子電路。
特性：1.具有較高的電容量穩定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內,溫度特性為：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
2.層疊獨石結構，具有高可靠性。
3.優良的焊接性和和耐焊性，適用于回流爐和波峰焊。
4.應用于各種高頻電路,如:振蕩、計時電路等。
5.NPO電容器隨封裝形式不同其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同，大封裝尺寸的要比小封裝
尺寸的頻率特性好。
X7R、X5R電容器被稱為溫度穩定型的陶瓷電容器。主要應用于要求不高的工業應用，而且當電壓變化時其容量變化是可以接受的條件下。它的主要特點是在相同的體積下電容量可以做的比較大。
特性：1.具有較高的電容量穩定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內，溫度特性為±15%。
2.層疊獨石結構，具有高可靠性。
3.優良的焊接性和和耐焊性，適用于回流爐和波峰焊。
4.應用于隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。
5.X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的，它也隨時間的變化而變化，大約每10年變化1%ΔC，表現為10年變化了約5%。Y5V電容器 屬于普通應用類材料的電容，有一定溫度限制。 特性：1.具有較差的電容量穩定性，在-25℃～85℃工作溫度范圍內，溫度特性為+30%，-80%。其容量受溫度、電壓、時間變化影響大。
2.層疊獨石結構，具有高可靠性。
3.優良的焊接性和和耐焊性，適用于回流爐和波峰焊。
4.應用于溫度變化小的退耦、隔直等電路中。
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